2026年9月30日 AI

ディープシークが華為と提携、半導体プログラミングツール開発で

 

2026年6月26日 Other

米国IBM、1ナノ弱の半導体技術発表 世界初

 

2026年5月20日 Other

中国アリババ、新AIチップ「真武M890」を発表　性能3倍に

 

2021年8月4日 Other

深セン　スタートアップ・エコシステムを襲う半導体不足（後編）　

 

2021年8月3日 Other

深セン　スタートアップ・エコシステムを襲う半導体不足（前編）

 

2021年6月2日 Other

名も知れぬ中華家電が通販サイトを埋め尽くす理由