ディープシークが華為と提携、半導体プログラミングツール開発で

[北京／香港 ３０日 ロイター] by Che Pan Farah Master – 中国のＡＩ（人工知能）企業ディープシークは３０日、華為技術（ファーウェイ）と提携し、同社の半導体「昇騰（アセンド）」向けに最適化されたプログラミングツールを開発すると発表した。米エヌビディアのエコシステムに代わる選択肢を模索する中国テック企業の間で関係深化が進んでいる。

　ディープシークは、コンピューティングや通信ライブラリを含め、ファーウェイの「アセンド」プラットフォーム向けのプログラミングインフラをオープンソース化すると表明。ファーウェイはプログラミングインフラ開発で全面的な支援を提供し、両社は１２８個の「アセンド９５０」チップを基盤とした「スーパーノード」ソリューションを共同で推進するという。

　ディープシークはまた、ＡＩチップ向けの高水準オープンソースプログラミング言語「TileLang」が、開発効率の向上とコードロジックの簡素化において果たした役割を強調した。

「次世代の独立した自律型ＧＰＵソフトウエアエコシステムを構築するには、汎用性が高く、プログラミングが容易でありながら、ハードウエアの性能を最大限に引き出せる高水準言語の確立が最優先課題だ」と指摘。「TileLangはまさにこのニーズを満たすために開発された」ものであり、エヌビディアの「CUDA」よりも「シンプルなプログラミングモデル」を提供すると述べた。